噴霧造粒工藝在先進(jìn)陶瓷制造領(lǐng)域，氧化硅（SiO?）因其優(yōu)異的化學(xué)穩定性、高比表面積和良好的流動(dòng)性，被廣泛應用于電子封裝、催化劑載體及高性能陶瓷基復合材料。某客戶(hù)提出明確需求：需制備粒徑集中于200μm±10%的球形氧化硅顆粒，要求顆粒球形度≥95%，表面光滑無(wú)裂紋，且松裝密度控制在0.8-1.0g/cm3范圍內。該粒徑規格可顯著(zhù)提升陶瓷素坯的壓制成形密度，降低燒結收縮率，同時(shí)優(yōu)化材料力學(xué)性能。
噴霧造粒前：
噴霧造粒后：
噴霧造粒干燥機是陶瓷材料制備的關(guān)鍵設備，尤其針對氧化硅（SiO?）等高性能陶瓷原料，其通過(guò)液態(tài)漿料霧化、熱風(fēng)干燥、顆粒成形的集成工藝，實(shí)現從粉體到球形顆粒的高效轉化。該設備集成了霧化系統、熱風(fēng)循環(huán)系統、顆粒收集系統三大模塊，（要求：D50范圍200μm左右）、球形度（≥90%）及松裝密度（0.5-1.2g/cm3），滿(mǎn)足電子封裝、催化劑載體等高端領(lǐng)域對陶瓷材料的嚴苛要求。
